下一代iPhone将会采用高通基带，相信这是很多用户希望看到的。在一段时间里，苹果和高通的关系并不是那么融洽，有几款产品采用了英特尔基带，导致信号问题被用户诟病，转而再与高通合作。外媒报道称一份公示文件可能揭示了苹果和高通签署的供应协议部分内容。
苹果iPhone 11（4GB/64GB/全网通） A13处理器，GPU抗锯齿效果，夜间模式
[经销商] 京东商城
[产品售价] 5499元
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在文件中可以看到，苹果与高通的合作将会持续到2024年，苹果将会在2020年6月至2021年5月使用X55，在2021年6月至2022年5月使用X60，在2022年6月至2024年5月使用X65或X70。
协议部分内容
也就是说，至少有四代iPhone极大可能会采用高通基带。未来苹果也会使用自研基带，极大可能采取的策略为一部分产品采用高通基带，另一部分产品采用自研基带。
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