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高通推出全球首个10Gbps 5G M.2参考设计,加速推进5G在新兴细分市场中的普及

2021年5月19日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通骁龙™X65和X625GM.2参考设计,旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC(ACPC)、笔记本电脑、CPE、XR、

高通推出全球首个10Gbps 5G M.2参考设计,加速推进5G在新兴细分市场中的普及

     2021年5月19日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通骁龙™X65和X625GM.2参考设计,旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC(ACPC)、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带(MBB)终端设备中的普及。

    全新的参考设计采用了全球最先进的首个符合3GPPRelease 16规范的5G调制解调器及射频系统解决方案——骁龙X65和X625G调制解调器及射频系统。该系统支持出色的频谱聚合功能,支持全球5GSub-6GHz频段和增程毫米波,并带来能效提升。基于全球首个10Gbps5G解决方案而打造,骁龙X655GM.2参考设计能够为移动宽带设备的OEM厂商提供最先进的5G功能。参考设计专为即插即用的M.2产品形态而设计,能够帮助OEM厂商快速推出高性能的5G产品。

高通推出全球首个10Gbps 5G M.2参考设计,加速推进5G在新兴细分市场中的普及

    高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“由于人们对远程办公和更高移动性的需求,我们看到数据消费急剧增长。为满足上述数据需求并打造令人兴奋的新产品和新体验,我们全新的5GM.2参考设计在设计之初就解决了5G设计中诸多复杂问题,为OEM厂商提供了极大便利。在智能手机之外,高通技术公司也致力于引领5G在更广泛产品领域的加速扩展。我们已建立专门面向5G移动宽带产品的顶级工程技术团队和客户服务团队,为客户提供先进的参考设计。我们正在助力生态系统最快在2021年底推出符合Release16规范的下一代5G产品,为计算、CPE、XR、游戏和工业物联网等领域带来全新业务机遇。”

    仁宝电脑研发副总经理张以昀表示:“作为全球领先的移动宽带产品制造商,仁宝电脑长期致力于为终端设备带来尖端特性。从骁龙X55,到骁龙X65和X625G M.2与LGA参考设计,我们很高兴与高通技术公司持续合作,携手满足CPE设备对于更高数据消费日益增长的需求。”

    广和通CEO应凌鹏表示:“利用全新骁龙X655GM.2参考设计,广和通将提供创新产品和先进5G功能,为包括PC、CPE和工业物联网等产品品类提供一站式无线通信解决方案。我们在物联网领域的深厚经验结合高通技术公司领先的无线解决方案,将加速推动5G在更多垂直行业领域的应用,让5G惠及更多消费者。”

    富士康工业互联网首席采购官Pierre-MarieLamour表示:“我们致力于为全球领先的PC制造商开发具有先进功能的模组设计。我们与高通技术公司在M.2参考设计上的持续合作,将我们长期以来积累的PC设计专长与高通技术公司的最新连接和计算技术相结合,从而加速5G技术在PC设备中的应用。”

    美格智能CEO杜国彬表示:“基于骁龙X65和X625GM.2参考设计打造的全新即插即用5G卡有助于加速5G在更多产品类别中的应用。美格智能非常高兴能与高通技术公司合作,为我们的客户带来新一代5G智能终端、物联网产品与解决方案。”

    Partron首席执行官Jong-KooKim表示:“高通技术公司推出的首个10Gbps5G M.2参考设计能够缩短10Gbps5G M.2模组的开发时间,将为Partron5G模组业务的成功提供重要基础。高通技术公司参考设计面向MiFi、CPE和XR等多种终端打造,通过推出采用该参考设计的10Gbps5G M.2模组,我相信Partron将助力推动5G服务的扩展。”

    移远通信CEO钱鹏鹤表示:“我们很高兴能够与高通技术公司持续合作,共同开发具有市场竞争力的5G物联网模组和解决方案,并在技术演进中继续保持领先。利用全新骁龙X65和X62M.2参考设计,移远通信将加速为PC、CPE、XR、游戏设备以及工业物联网客户带来最先进的5G连接性能,赋能5G技术向更多品类终端的快速普及。”

    SierraWireless 5G和移动宽带业务副总裁LarryZibrik表示:“骁龙X65和X625G调制解调器及射频系统能够为下一代终端带来领先的5G性能,SierraWireless很高兴能够基于上述两款解决方案延续我们与高通技术公司长期的友好合作关系。面向安全网络应用的SierraWireless宽带模组采用了高通的技术,其支持的高可靠性、高效率和高速度广获客户青睐。作为值得信赖的合作伙伴,SierraWireless提供的经过认证的模组平台,能够加速产品商用和赋能关键任务型用例的时间。”

    日海智能CEO杨涛表示:“日海智能致力于成为全球一流的以连接为核心的AIoT企业。我们很高兴能和高通技术公司在5G物联网等领域共同合作,更快速地推出基于高通技术公司先进5G解决方案的物联网解决方案,助力客户拓展包括PC、CPE以及各种5G创新业务应用,进一步扩大5G产业生态圈。”

    泰利特首席市场和产品总监ManishWatwani表示:“高通技术公司继推出全球首个符合3GPPRelease 16规范的5G调制解调器及射频解决方案后,实现了又一个重要里程碑,这将进一步加速新终端在5GSub-6和增程毫米波网络中的部署。作为高通技术公司的长期合作伙伴,泰利特期待携手高通技术公司开发下一代5G解决方案为客户提供全集成的系统,从而支持他们能够在即将部署的符合Release16规范的网络中快速推出全新的5G终端。”

    WooriNet公司首席执行官ChangHyun-kuk表示:“WooriNet专注于LTE/PS-LTE物联网终端业务,公司已获得高通技术公司符合Release16规范的最新5G调制解调器及射频解决方案和软件技术支持,因此我们对最新推出的5GNR模组充满期待。公司期待通过利用高通技术公司的M.2参考设计所支持的高达10Gbps的增强型移动宽带(eMBB)服务与超可靠低时延通信(uRLLC)服务,提供有线和无线集成的解决方案,如智能工厂、物联网CPE、高速无线回传以及B2B网络备份等解决方案,来扩展5G生态服务。”

    如今,消费者对终端设备提出了更高要求和更多期待。基于全球最先进5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X65和X625G调制解调器及射频系统的全新参考设计,将凭借便捷的外形和易用的接口为终端设备提供先进的全球5G功能。这让跨不同垂直行业的OEM厂商能够面向PC、ACPC、笔记本电脑、CPE、XR和游戏终端等细分市场快速推出支持Sub-6GHz和毫米波的5G终端。

    目前,骁龙X65和X625G M.2参考设计已面向客户供应。利用基于上述全新参考设计的M.25G卡,用户将可以在广泛的联网终端产品中享受5G体验。

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